Kulicke＆Soffa領先業界推出獨家矽光子封裝解決方案
Kulicke&Soffa的TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓矽光子晶片得以使用全新方式做封裝，也符合矽光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。
矽光子（Silicon Photonics）技術主要應用於高頻寬收發器市場，在應用層面上有極大的發展潛力。由於高頻寬收發器是高效能運算（HPC）和大型數據中心不可或缺的部分，全球互聯網需求不斷地增加，高頻寬收發器市場到2025年前預計會以35％的複合年成長率增長，更爲Kulicke&Soffa製造新的市場機會。在上個公司財務季度中，Kulicke&Soffa已成功亮眼的展現了在該相應市場的實際銷售數據。
多晶片封裝儼然是現今快速的發展趨勢，適用於高效能運算，Kulicke&Soffa公司提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當前對多晶片模組（MCM）組裝和系統封裝（SiP）的需求、更符合異質整合、小晶片（Chiplet）平面封裝和共封裝光學（Co-packaged Optics）等新興市場的需求，完美應用於互聯網、人工智能、5G、自動駕駛、可穿戴技術的HPC運算和數據中心等領域。
Kulicke&Soffa產品與解決方案執行副總裁張贊彬表示，多晶片封裝的一個關鍵挑戰是性能和能耗之間的權衡，Kulicke&Soffa能提供相應的解決方案以優化技術製程，並且很高興能獲得客戶的認同，成爲矽光子封裝市場的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關鍵的製程挑戰，以加速矽光子應用的發展。