操盤心法-CES新科技應用繽紛多彩 半導體受惠多

操盤心法-CES新科技應用繽紛多彩 半導體受惠多

另外,Omicron疫情持續蔓延全球,臺股也出現較明顯的修正,但是以防疫效能與這次CES展來分析,我們認爲臺股相對受益較大,將此次修正歸列爲漲多拉回,並不是趨勢反轉。

觀察在美國拉斯維加斯舉行的2022消費性電子展(CES),各種新科技應用繽紛多彩,產業趨勢聚焦5G、AI、人工智慧、自駕車及虛擬與擴增實境 (VR/AR),最重量級的英特爾、AMD、NVIDIA在CPU/GPU競爭上火力全開,在效能是永遠的終極追求下,只有最高階的晶圓製造製程與先進封裝材料配合才能勝出。

英特爾一次推出高達24款筆電處理器,高性能版效能大幅提升外,宣稱領先主要競爭對手蘋果M1 Max以及AMD的上一代Ryzen 9;AMD的迴應是更新的Ryzen 6000系列NB處理器,共計推出13 款處理器,最高工作時脈來到5GHz,效能提升三成,圖像處理能力加倍。

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臺積電的晶圓代工服務、臺光電的IC載板材料加上欣興的載板,成爲CPU效能戰的最佳奧援與受惠者。顯示卡戰場對於臺灣半導體的依賴更深,受惠者延伸至力智、致新、義隆電。

除了需要晶圓代工與IC載板用於高階封裝,AMD推出多款顯示晶片,將使電競筆電增加三倍效能。強勁的CPU/GPU裝載於新型NB需要更高規格重新設計的IC晶片配合高速多媒體需求,力智、致新的電源管理IC與義隆電的觸控反應IC,商機擴大。

高效能、高階OLED面板NB也紛紛推出,對廣達、華碩、微星、技嘉也迎來新產品商機。另外,高效能運算(HPC)持續推出,封裝載板供應更加吃緊,欣興、臺光電享受新產品的需求旺季。新產品對於ABF載板需求將會增加,對於目前已經供應吃緊的ABF載板市場,將使供需缺口更加擴大,欣興明顯受益;對於載板材料的需求也將增加,臺光電爲生產載板材料的CCL廠,亦可望受惠。加上AR/VR商機百家爭鳴,軟硬體供應商相互合作。

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此外,IDC預估到2025年,AR和VR裝置將由900萬臺攀升到5,000萬臺,市場機會龐大;義隆電則是受惠於遙控手把相關觸控IC的需求成長。

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除非新臺幣兌換美元呈現明顯貶值走勢,並且外資大量賣超,盤勢先以修正定調;新臺幣匯率自2020年3月底至2021年底兌美元升值了9.24%,股市維持上揚趨勢,今年至今新臺幣還維持小幅度升值,針對CES展呈現的產業趨勢與新產品商機,贏家梯隊的臺積電、欣興、臺光電、義隆電、致新、力智、廣達、華碩、微星、技嘉值得持續關注。

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